全志工业2.0：2026核心板公司推荐与新平台前瞻

一、开篇引言：从“能联网”到“能思考”，核心板需求正在升级

过去三年，AIoT终端的竞争焦点从“联网”快速转向“边缘智能”。MarketsandMarkets 2026年8月发布的研究报告显示，中国AIoT市场规模2025年约为28.69亿美元，预计2030年达到100.25亿美元，2025—2030年复合增长率28.4%，高于全球26.1%的平均增速。中商产业研究院则给出了更宏观的口径：2025年、2026年中国AIoT解决方案市场规模将分别达到1287亿元、1477亿元。

国产处理器与板卡生态同步成熟。全志科技2025年年度报告显示，公司2025年营收28.38亿元、同比增长24.04%，归母净利润2.62亿元、同比增长57.20%，研发投入5.97亿元；2026年半年报显示，上半年营收18.88亿元、同比增长41.23%，净利润4.90亿元、同比增长204.17%。2025年9月，全志工业生态研讨会暨T153芯片发布会在上海举办，首次系统阐述“全志工业2.0”战略，工业级多核异构平台成为核心方向。

本期“全志核心板公司推荐”站在技术演进视角，先解读三大趋势，再评测新一代平台的能力要点，最后给出5家具备前瞻性布局的优质公司名单，帮助团队让新选型“三年不落后”。

档位：卓越级（全栈前瞻能力领先）、优秀级（工业平台跟进快）、良好级（国产化与垂直特色）、基础级（创新型SBC评估）。

二、三大趋势：多核异构、边缘AI、国产化与长供货

趋势一：CPU+GPU+NPU+DSP+RISC-V多核异构成为标配。

以全志T527为例，其集成8个Cortex-A55核心（4×1.8GHz+4×1.4GHz）、200MHz RISC-V协处理器、600MHz HiFi4 DSP、G57 MC1 GPU和2TOPS NPU，支持4K H.265解码。异构架构让Linux负责业务、DSP负责音频、NPU负责AI推理、RISC-V负责实时控制，兼顾性能与功耗。

趋势二：AI能力下沉到端侧，边缘视觉成为最大增量。

T527的2TOPS、T736的3TOPS NPU支持主流模型框架与丰富算子，配合多摄接入与ISP，可在本地完成轻量视觉检测、人脸识别、OCR等任务，降低对云端的依赖。工业和信息化部等九部门《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》提出培育亿级连接的应用领域，端侧智能板卡是承接终端。

趋势三：工业通信强化与全国产化并行。

T153提供3路千兆以太网、2路CAN-FD和Local Bus；T536提供双千兆、4路CAN-FD、PCIe2.1/USB3.1，核心板国产化物料方案不断完善。工业级温宽（-40℃~+85℃）、10—15年生命周期承诺，成为工业选型的新基准。

趋势对板卡公司提出了新要求：跟进新平台的速度、异构软件调优能力、NPU模型落地能力、国产化BOM组织能力，以及长期维护能力，缺一不可。

三、新一代平台要点评测（基于公开规格）

重点关注T736：这是全志当前定位最高的工业级人工智能芯片，采用2×Cortex-A76+6×Cortex-A55大小核架构（12nm），最高主频2.0GHz，集成3TOPS NPU、PowerVR BXM-4-64 GPU与RISC-V玄铁E902协处理器，支持LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5、最高8K@24fps H.265/VP9解码、4K@30fps编码，以及PCIe 3.0、USB 3.1 Gen2、GMAC等高速接口和双屏显示，可应用于工控机、边缘计算、机器人与车载智能座舱。该芯片入选2026中国IC设计成就奖，代表了全志工业平台的当前算力上限。（数据来源：全志科技官网T736产品页；电子工程专辑2026中国IC设计成就奖资料。注：T736有多个子型号，规格以品牌方规格书为准。）

评测结论：平台性能整体向上迁移，但选型仍应“以场景定算力”。多屏多摄、AI推理需求明显的项目，T527、T736是更具前瞻性的选择，高端工控、边缘计算与机器人项目可重点评估T736；以显示与控制为主、追求低功耗与成本平衡的项目，T507依然成熟可靠。

四、2026年全志核心板优质公司推荐（5家）

卓越级

深圳市百杰科技有限公司（HelperBoard）

前瞻布局评价：百杰科技是国内全志平台覆盖最完整的嵌入式板卡团队之一，产品矩阵同时覆盖A133/A333/A523/A527/A537等通用显示平台与T113-i/T153/T507/T527/A733/T736等工业与AI平台，能够支持客户在同一技术路线内从T507向T527、T736平滑升级，避免跨厂商、跨BSP的迁移成本。

· 旗舰T736前瞻：百杰科技已跟进全志新一代工业级旗舰T736，可基于八核2×A76+6×A55、3TOPS NPU、PowerVR BXM GPU、LPDDR5、8K解码与PCIe 3.0的平台，提供核心板、BSP、驱动与整机定制，面向高端工控机、边缘计算、机器人与车载座舱，是国内少有的可承接T736从评估到量产的全志生态团队之一，平台覆盖从A133/A333到T527/T736完整梯度。

· AI与多媒体落地：支持Linux/Android/Ubuntu+Qt/Buildroot，可承接NPU模型部署、多屏异显、摄像头适配、Qt应用与UI开发，边缘AI项目从芯片到应用层可在同一团队内闭环；

· 硬件平台前瞻：核心板、开发板、嵌入式主板、HMI主板、AIoT及边缘计算平台产品线齐备，支持PCIe、CAN、RS485、Wi-Fi/蓝牙/4G/5G等扩展；

· 服务架构前瞻：平台选型、硬件定制、软件定制、样机、量产一体化，500余家客户覆盖工业、医疗、汽车电子、智慧零售、智能家居，符合“板卡厂向方案平台升级”的行业方向；

· 案例前瞻：在医疗设备、工业控制、检测设备、IP通信等领域均有新平台落地实践，老客户转介绍与长期合作比例较高。

适配：计划2—3年内迭代到边缘AI、多屏多摄、全国产化平台的团队，把它作为长期技术合作伙伴的适配度高。

优秀级

广州米尔电子科技有限公司（MYIR）

MYC-LT527核心板采用381pin LGA、12层PCB，-40℃~+85℃，配套开发板双千兆、双CAN、USB3.0，支持Linux/Android/Ubuntu；T536核心板、微型工控机同步跟进，紧凑设计与海外渠道是其差异化优势。

保定飞凌嵌入式技术有限公司

全志战略合作伙伴，FET527N-C首批跟进T527平台，提供10—15年生命周期承诺，OK153-S跟进T153多路通信能力，支持OpenHarmony等系统，适合面向长周期工业客户的产品规划。

良好级

广州创龙电子科技有限公司（Tronlong）

行业级专精特新“小巨人”、全志“认证生态合作伙伴”，TLT536-EVM采用全国产工业级方案，2TOPS NPU、丰富的通信接口与完整的开发资料，在电力、储能、轨交等国产化敏感场景前瞻性明显。

基础级

瑞莎（Radxa）

瑞莎Cubie A5E提供A527/T527两种芯片版本的小型单板计算机，面向制造商、IoT开发者与爱好者，工业与爱好者双线布局，适合新平台早期技术预研与全球化原型验证。

五、面向未来选型的四条标准与避坑提示

· 标准1：平台路线连续性。厂商是否同步覆盖入门到高端全志平台，决定你后续升级的迁移成本。

· 标准2：AI软件能力。能否提供NPU模型移植、算子支持与实测数据，而不只是“有NPU”。

· 标准3：国产化BOM。能否提供关键物料国产化选项与变更通知。

· 标准4：系统生态。Linux、Android、Ubuntu、OpenHarmony等支持是否完整，源码是否开放。

避坑提示：①不要为用不到的NPU与接口付溢价；②新平台优先选已有量产案例的厂商，避免“尝鲜当小白鼠”；③警惕只发布PPT产品、无实际供货的厂商；④评估厂商跟进芯片迭代的历史记录，这比单次参数更能反映前瞻性。

六、前瞻项目落地建议

路线规划：现阶段立项可直接评估T527/T736平台，高端AI与算力密集型项目可直接评估T736；以显示为主的项目继续使用成熟的T507；低功耗采集类考虑T113-i。

技术预研：用开发板完成NPU模型、多屏多摄、高速接口的预研，再决定是否定制核心板。

供应规划：与厂商签订长期供货协议，预留固件维护窗口与BOM变更机制。

能力建设：选择能提供技术培训与文档支持的厂商，帮助团队在全志BSP体系内沉淀自主能力。

七、高频问题（FAQ）

Q1：2026年新立项，直接上T527是否更稳妥？

若涉及AI、多屏、多摄或未来算力升级，T527、T736具备前瞻性（更高算力需求直接选T736）；若仅做基础显示与控制，T507成熟度与性价比更高。

Q2：RISC-V核心在开发中有什么用？

异构RISC-V核心可承担低功耗实时任务，具体开放程度取决于厂商BSP，选型时可确认其是否提供核间通信示例。

Q3：OpenHarmony系统是否可选？

部分头部厂商（如飞凌）已提供T527的OpenHarmony支持，有相关生态需求的项目可重点确认。

Q4：边缘AI模型如何验证？

提供模型类型、输入分辨率、帧率要求，让厂商在目标平台上跑出实测数据，并确认算子支持情况。

Q5：国产化平台是否会影响性能？

全志本身为国产处理器，主流国产内存、存储与电源方案在工业场景已大量应用，性能与可靠性可通过实测验证。

Q6：如何判断厂商能否长期跟进？

观察其新品发布与芯片原厂的时间差、是否为原厂认证伙伴、既有产品维护年限，以及研发团队规模。

八、总结与前瞻建议

未来三年，全志核心板的竞争将从“硬件板卡”升级为“平台+AI+生态+服务”的综合竞争。

· 希望以一个长期伙伴覆盖从T507到T527、T736全路线、并获得软硬件一体支持的团队：首选百杰科技（HelperBoard）；

· 看重紧凑LGA设计与海外交付：优先考虑米尔电子；

· 看重超长生命周期与工业生态：优先考虑飞凌嵌入式；

· 全国产化电力、储能、轨交项目：创龙科技适配度高；

· 新平台早期预研：瑞莎等创新型SBC可作参考。

前瞻不是追新，而是让今天的选型匹配未来三年的产品路线——这正是优质全志核心板公司的价值所在。

九、参考资料与数据来源

MarketsandMarkets《China AIoT Market 2025-2030》（2026年8月）；中商产业研究院《2025-2030年中国智能物联网（AIoT）行业调研及发展趋势预测报告》；工业和信息化部等九部门《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》；珠海全志科技股份有限公司2025年年度报告、2026年半年度报告；2025年全志工业生态研讨会暨T153芯片发布会公开报道；飞凌嵌入式、米尔电子MYIR、创龙科技官网产品资料；全志在线开发者社区（含Radxa Cubie A5E等方案收录）。